东京，2025年4月23日, 备受瞩目的第35届日本IT WEEK 春季展（Japan IT  Week Spring) 隆重开幕。全球领先的移动物联网(AIoT)平台 — 途鸽科技以“智领未来，赋能产业”为主题，携最新的云通信物联网平台、创新产品与解决方案惊艳亮相，向全球展示了其赋能智能产业、构建全球云通信物联网生态的坚定决心与强大实力。

| 亮相IT WEEK春展，途鸽科技全面展现面向5G+AI的核心科技与创新实力

全球云通信平台：为智能制造出海注入高效动能

作为全球领先的移动通信物联网（AIoT）平台公司，途鸽云通信平台以其独特的创新科技与赋能价值，受到了参展客户的高度关注。

经过多年的原创新技术创新与积累，途鸽科技云通信平台已聚合全球300多家运营商网络资源，网络覆盖200多个国家和地区，实现了全球网络的一站式聚合与互联互通，为物联网场景和企业客户提供“高性能、高效率、高性价比”的智能连接和运营管理服务。

| 途鸽云通信物联网平台真正实现万物智联，受到全球客户的高度关注

在全球经济放缓的背景下，出海成为企业发展重要增长引擎，途鸽科技正成为越来越多智能制造企业出海的首选伙伴。依托云通信平台，途鸽科技的各种通信技术解决方案已经为全球50多个国家和地区的企业客户及渠道合作伙伴提供了全球连接和运营管理服务，涵盖机器人、智能车、工业物联、新能源、智慧零售、IPC、跨境商旅等领域，平台的业务容量和连接数快速增长。

vSIM智能解决方案：重新定义全球连接体验

途鸽科技vSIM技术是其云通信物联网（AIoT）平台的核心创新之一，具备多项突破性特点，主要围绕全球无缝连接、灵活部署及智能化管理展开。聚焦AI+5G，依托云通信物联网平台，途鸽科技发布多款面向全球的vSIM产品和解决方案，涵盖了vSIM MiFi、vSIM CPE、vSIM Dongle、vSIM车载、vSIM模组、vSIM工业网关等多种产品形态，以"卓越的创新产品+流量运营增值服务"的创新，满足跨境商旅、智能车、工业物联等不同客户的场景化需求，受到了全球客户的高度认可和信赖，市场占有率持续攀升。

| 途鸽科技vSIM MiFi系列产品和解决方案（T7-EAJ、T8、P1等）畅销全球

一站式eSIM解决方案：加速物联网全球化布局

随着eSIM设备的的爆发式增长，2025年将是eSIM发展的关键节点，而前瞻性布局的途鸽科技已成为全球eSIM商用领域的引领者。

在人联网（IoP)领域，途鸽eSIM旅行方案支持手机、平板、笔记本电脑等联网；在云通信平台的支持下，“无需物理SIM卡、轻松切换网络、多设备连接、套餐灵活、一键接入全球200+国家和地区的网络等”，为跨境商旅人士提供经济高效、无缝连接的智能体验，正重塑和引领旅行eSIM的未来。

| 引领未来，途鸽科技已成为eSIM商用领域的领跑者

在IoT领域，随着5G技术的普及和发展，途鸽科技全球一站式eSIM物联网解决方案，支持全球200+国家和地区的蜂窝连接，可提供“标准eSIM芯片、SMDP下发服务、全球一站式物联网管理平台、专属方案定制等”，应用于智能家居、车联网、智能监测、智慧物流等多个物联网领域，为物联网的全球化发展提供新动能。

日本市场是全球第三大消费市场，也是途鸽科技全球化布局中的重要市场之一。通过多年的深耕，途鸽科技在日本市场强势崛起，已取得了令人瞩目的业绩，为途鸽的全球化扩张奠定了坚实的基础。未来，途鸽科技将聚焦5G+AI，以“构建全球云通信物联网生态， 加速产业智能化”为使命，持续推进“全球化、智能化、生态化”的战略，携手智能产业生态伙伴共同拓展全球市场，为智能产业的全球化发展贡献力量和价值。